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西门子EDA线上研讨会 | Catapult 高阶综合方案赋能芯片敏捷开发
线上研讨会 随着算法复杂度越来越高,相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加,在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改,对QoR来说效率低下,同时设计从开始 ...查看更多
麦德美爱法荣获“新能源汽车核心技术创新”奖
2022年8月18~19日,第十二届新能源汽车国际论坛于苏州隆重举办,论坛以 “助力零排放”为主题,旨在分享和交流新能源汽车行业发展趋势及最前沿的技术,本次大会邀请到来自新能源 ...查看更多
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
随着芯片的规模和复杂度越来越高,对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段,都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多